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2D 표면 단차 측정기 (01)
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- 서울대학교 반도체공동연구소
2D 표면 단차 측정기 (02)
Wire Ball Bonder와이어 볼 본딩 장비
Wire Wedge Bonder와이어 웨지 본딩 장비
Atomic Layer Deposition (04)원자층 증착 장비 (04)
Semiconductor Parameter Analyzer (01)반도체 소자 특성 측정기 (01)
Semiconductor Parameter Analyzer (02)반도체 소자 특성 측정기 (02)
Semiconductor Parameter Analyzer (03)반도체 소자 특성 측정기 (03)
Semiconductor Parameter Analyzer (04)반도체 소자 특성 측정기 (04)
Inductively Coupled Plasma Etcher (09)유도 결합 플라즈마 식각 장비 (09)
Solar Simulator태양광 시뮬레이터
3D Surface Profiler (01)3D 표면 단차 측정기 (01)
Metal Sputter (01)금속 스퍼터 (01)
High Density Plasma-enhanced CVD (02)고밀도플라즈마 화학기상증착 장비 (02)
Inductively Coupled Plasma Etcher (04)유도 결합 플라즈마 식각 장비 (04)
Inductively Coupled Plasma Etcher (03)유도 결합 플라즈마 식각 장비 (03)
FE-SEM (02)전계 방출형 주사전자현미경 (02)
Acid-Wet Station (16)Acid-Wet Station (16)
Solvent-Wet Staion (08)Solvent-Wet Staion (08)
Solvent-Wet Staion (09)Solvent-Wet Staion (09)
Acid-Solvent-Wet Station (21)Acid-Solvent-Wet Station (21)
Solvent-Wet Staion (20)Solvent-Wet Staion (20)
EDS에너지 분산 X선 분광기
Furnace (06)퍼니스 (06)
Tungsten Hot Wire CVD텅스텐촉매 열선 화학기상증착기
4-Point Probe (02)4-포인트 프로브 (02)
4-Point Probe (03)4-포인트 프로브 (03)
AFM (02)원자 힘 현미경 (02)
Wafer Dicing Saw (03)웨이퍼 절삭기 (03)
Wafer Dicing Saw (02)웨이퍼 절삭기 (02)
Chip Bonding Tester칩 결합 시험 장비
2D Surface Profiler (03)2D 표면 단차 측정기 (03)
Maskless lithography system (01)마스크리스 리소그래피 시스템 (01)
Maskless lithography system (02)마스크리스 리소그래피 시스템 (02)
Low Pressure CVD (01)저압 화학기상증착 장비 (01)
Medium Current Ion Implanter중전류 이온주입 장비
Ellipsometer (03)엘립소미터 (03)
Metal Sputter (03)금속 스퍼터 (03)
Metal Sputter (04)금속 스퍼터 (04)
High Density Plasma-enhanced CVD (01)고밀도플라즈마 화학기상증착 장비 (01)
4-Point Probe (01)4-포인트 프로브 (01)
Stress Measurement스트레스 측정기
Inductively Coupled Plasma CVD (1)유도 결합 플라즈마 화학기상증착 장비
Inductively Coupled Plasma Etcher (07)유도 결합 플라즈마 식각 장비 (07)
Hall Effect Measurement홀 효과 측정기
Thermal Evaporator (01)열 금속 증착 장비 (01)
Electron Beam Lithography (3)전자빔 리소그래피
Spin Coater (01)스핀 코터 (01)
Rapid Thermal Anneal (02)RTA (02)
Rapid Thermal Anneal (05)RTA (05)
Rapid Thermal Process (02)RTP (02)
Atomic Layer Deposition (03)원자층 증착 장비 (03)
Ellipsometer (01)엘립소미터 (01)
Ellipsometer (02)엘립소미터 (02)
Aligner (02)얼라이너 (02)
Metal Sputter (02)금속 스퍼터 (02)
Chemical Dry Etcher화학적 건식 식각 장비
Probe Station (02)프로브 스테이션 (02)
PR Track (02)PR 트랙 장비 (02)
PR Track (01)PR 트랙 장비 (01)
Inductively Coupled Plasma Etcher (01)유도 결합 플라즈마 식각 장비 (01)
Atomic Layer Deposition (02)원자층 증착 장비 (02)
CD-SEM임계치수 측정 주사전자현미경
Low Pressure CVD (02)저압 화학기상증착 장비 (02)
Inductively Coupled Plasma Etcher (10)유도 결합 플라즈마 식각 장비 (10)
Optical Microscope (01)광학 현미경 (01)
Optical Microscope (02)광학 현미경 (02)
Optical Microscope (01)광학 현미경 (03)
Optical Microscope (04)광학 현미경 (04)
Optical Microscope (05)광학 현미경 (05)
Optical Microscope (06)광학 현미경 (06)
Probe Station (05)프로브 스테이션 (05)
Semiconductor Parameter Analyzer (05)반도체 소자 특성 측정기 (05)
Acid-Wet Station (01)Acid-Wet Station (01)
Acid-Wet Station (02)Acid-Wet Station (02)
Acid-Wet Station (03)Acid-Wet Station (03)
Acid-Wet Station (05)Acid-Wet Station (05)
Acid-Wet Station (13)Acid-Wet Station (13)
Solvent-Wet Staion (18)Solvent-Wet Staion (18)
Atomic Layer Deposition (01)원자층 증착 장비 (01)
Inductively Coupled Plasma Etcher (02)유도 결합 플라즈마 식각 장비 (02)
Inductively Coupled Plasma Etcher (08)유도 결합 플라즈마 식각 장비 (08)
FT-IR푸리에 변환 적외선 분광기
PR StepperPR 스테퍼
Plasma-Enhanced CVD and Magnetically Enhanced Reactive Ion Etcher (01)플라즈마 화학기상증착기 및 자기 강화 반응성 이온 식각기 (01)
Plasma-Enhanced CVD and Magnetically Enhanced Reactive Ion Etcher (02)플라즈마 화학기상증착기 및 자기 강화 반응성 이온 식각기 (02)
Parylene Deposition System패럴린 막 증착 장비
Inductively Coupled Plasma Etcher (11)유도 결합 플라즈마 식각 장비 (11)
Plasma-enhanced CVD플라즈마 화학기상증착기
Inductively Coupled Plasma Etcher (06)유도 결합 플라즈마 식각 장비 (06)
PR Dry Asher (02)PR 건식 애셔 (02)
PR Dry Asher (01)PR 건식 애셔 (01)
Metal-Oxide Sputter (01)금속 산화물 스퍼터 (01)
Spin Coater (04)스핀 코터 (04)
Probe Station (01)프로브 스테이션 (01)
Probe Station (03)프로브 스테이션 (03)
Probe Station (04)프로브 스테이션 (04)
FE-SEM (01)전계 방출형 주사전자현미경 (01)
Pt Coater백금(Pt) 코팅 장비
Furnace (01)퍼니스 (01)
Furnace (02)퍼니스 (02)
Low Pressure CVD (03)저압 화학기상증착 장비 (03)
Super Inkjet Printer슈퍼 잉크젯 프린터
Furnace (03)퍼니스 (03)
Inductively Coupled Plasma Etcher (05)유도 결합 플라즈마 식각 장비 (05)
Spin Coater (06)스핀 코터 (06)
Furnace (04)퍼니스 (04)
Solvent-Wet Staion (06)Solvent-Wet Staion (06)
Metal-Oxide Sputter (02)금속 산화물 스퍼터 (02)
Metal Sputter (05)금속 스퍼터 (05)
E-Gun Evaporator (01)전자빔 금속 증착 장비 (01)
E-Gun Evaporator (02)전자빔 금속 증착 장비 (02)
Reflectometer (Nanospec) (02)리플렉토미터(Nanospec) (02)
Reflectometer (Nanospec) (03)리플렉토미터(Nanospec) (03)
Reflectometer (Nanospec) (01)리플렉토미터(Nanospec) (01)
Depth Measurement Microscope깊이 측정 현미경
TF Analyzer강유전 특성 계측기
Spin Coater (02)스핀 코터 (02)
Spin Coater (07)스핀 코터 (07)
Spinner (03)스피너 (03)
Acid-Wet Station (17)Acid-Wet Station (17)
STI CMP (01)STI CMP (01)
CMP (01)CMP (01)
3D Surface Profiler (02)3D 표면 단차 측정기 (02)
PR Plasma Asher (01)PR 플라즈마 애셔 (1)
PR Plasma Asher (02)PR 플라즈마 애셔 (2)
In-Line CD-SEMIn-Line 임계치수 측정 주사전자현미경
3D Surface Profiler (03)3D 표면 단차 측정기 (03)
Solvent-Wet Staion (24)Solvent-Wet Staion (24)
Acid-Wet Station (04)Acid-Wet Station (04)
Solvent-Wet Staion (10)Solvent-Wet Staion (10)
Acid-Wet Station (12)Acid-Wet Station (12)
Acid-Wet Station (14)Acid-Wet Station (14)
Acid-Wet Station (15)Acid-Wet Station (15)
Spin Coater (03)스핀 코터 (03)
Spin Coater (05)스핀 코터 (05)
AFM (01)원자 힘 현미경 (01)
Track VI (8inch)Track VI (8inch)
Develop Wet-Bench(Litho)Develop Wet-Bench(Litho)
Organic Wet-Bench(Litho)Organic Wet-Bench(Litho)
Organic Wet-station(Litho)Organic Wet-station(Litho)
Asher(DAS2000)Asher(DAS2000)
Etcher(Unitiy Ⅱ-85SCCM)Etcher(Unitiy Ⅱ-85SCCM)
E-beam evaporator (R&D) IE-beam evaporator (R&D) I
E-beam evaporator (R&D) IIIE-beam evaporator (R&D) III
Wafer bonder (R&D)Wafer bonder (R&D)
4 point probe4 point probe
Mini FurnaceMini Furnace
ICP etcher I(R&D)ICP etcher I(R&D)
ICP etcher II(R&D)ICP etcher II(R&D)
ICP etcher III(R&D)ICP etcher III(R&D)
ICP etcher IV(R&D)_DRIEICP etcher IV(R&D)_DRIE
Wafer Laser MarkerWafer Laser Marker
Laser Lift-offLaser Lift-off
3D Laser Profiler3D Laser Profiler
Optical Thickness Measure SystemOptical Thickness Measure System
HDP-CVD (R&D)HDP-CVD (R&D)
Cu & Ni Plating Machine (R&D)Cu & Ni Plating Machine (R&D)
RTA (R&D)RTA (R&D)
Surface Scan/ProfilerSurface Scan/Profiler
Stress Measurement SystemStress Measurement System
Acid Wet-Bench(R&D)Acid Wet-Bench(R&D)
Alkali Wet-Bench(R&D)Alkali Wet-Bench(R&D)
Organic Wet-Bench(R&D)Organic Wet-Bench(R&D)
Lift-Off Wet-Bench(R&D)Lift-Off Wet-Bench(R&D)
Die-bonder (Back-end)Die-bonder (Back-end)
Dicing Machine IIDicing Machine II
Dicing Machine IIIDicing Machine III
Dicing Machine IVDicing Machine IV
Horizontal Grinding M/CHorizontal Grinding M/C
Lapping and Polishing M/CLapping and Polishing M/C
ProberProber
Wire-bonder (Back-end)Wire-bonder (Back-end)
Temperature and Humidity TesterTemperature and Humidity Tester
Thermal ShockThermal Shock
AFM I, II (model: XE100, Park systems)AFM I, II (model: XE100, Park systems)
AFM I, II (model: XE100, Park systems)AFM I, II (model: XE100, Park systems)
AFM III (model: XE150, 6인치 가능)AFM III (model: XE150, 6인치 가능)
FIB I (model: Nova 600, FEI사)FIB I (model: Nova 600, FEI사)
FIB II (model: Quanta 3D FEG, FEI)FIB II (model: Quanta 3D FEG, FEI)
FTIRFTIR
67GHz modeling sys.67GHz modeling sys.
110GHz modeling sys.110GHz modeling sys.
MultiPrepMultiPrep
SpectrophotometerSpectrophotometer
PIPS IIPIPS II
Probe station III (DC)Probe station III (DC)
Non-contact sheet resistanceNon-contact sheet resistance
XRDXRD
RIE (산업화)RIE (산업화)
RIE II (산업화)_P5000RIE II (산업화)_P5000
E-beam evaporator (산업화) IE-beam evaporator (산업화) I
E-beam evaporator (산업화) IIE-beam evaporator (산업화) II
ICP etcher (산업화) IICP etcher (산업화) I
ICP etcher (산업화) IIICP etcher (산업화) II
ICP etcher (산업화) IIIICP etcher (산업화) III
Liftoff MachineLiftoff Machine
Wafer surface? particle counterWafer surface? particle counter
PECVD (산업화) IIPECVD (산업화) II
PECVD (산업화) III_P5000PECVD (산업화) III_P5000
Au Plating Machine I(Pattern용)Au Plating Machine I(Pattern용)
Au Plating Machine II (backside)Au Plating Machine II (backside)
Sputter System (Cluster)Sputter System (Cluster)
Sputter System (Batch)Sputter System (Batch)
Acid Wet-station(산업화)Acid Wet-station(산업화)
Automated Mask Aligner IAutomated Mask Aligner I
Contact Aligner I (Manual)Contact Aligner I (Manual)
Automated Mask Aligner IIAutomated Mask Aligner II
Automated Mask Aligner III(8 inch)Automated Mask Aligner III(8 inch)
Automated Mask Aligner IV (8 inch)Automated Mask Aligner IV (8 inch)
Contact Aligner VIIIContact Aligner VIII
CD-SEM I (9260)CD-SEM I (9260)
CD-SEM II (8820)CD-SEM II (8820)
Spray DeveloperSpray Developer
E-beam lithography I (9300)E-beam lithography I (9300)
Box FurnaceBox Furnace
Laminating MachineLaminating Machine
Mask CleanerMask Cleaner
Nano ImprintNano Imprint
Convection oven IConvection oven I
Convection oven IIConvection oven II
Spin Coater llSpin Coater ll
KrF StepperKrF Stepper
l-line Stepperl-line Stepper
Track I (2-3 inch)Track I (2-3 inch)
Track II (4-6 inch)Track II (4-6 inch)
Track III (4-6 inch)Track III (4-6 inch)
Track IV (4-6 inch)Track IV (4-6 inch)
Track V (8inch)Track V (8inch)
FE SEM IFE SEM I
FE SEM IIIFE SEM III
Analytic STEMAnalytic STEM
HR-TEM IIHR-TEM II
XPSXPS
Electrochemical CV ProfilerElectrochemical CV Profiler
Hall effect Measurement SystemHall effect Measurement System
MOCVD (epi) IMOCVD (epi) I
MOCVD (epi) IIMOCVD (epi) II
MOCVD(epi) IIIMOCVD(epi) III
MOCVD(epi) IVMOCVD(epi) IV
MOCVD(epi) VMOCVD(epi) V
MOCVD(epi) ⅥMOCVD(epi) Ⅵ
MOCVD(epi) VIIMOCVD(epi) VII
PhotoluminescencePhotoluminescence
Acid Wet-station(R&D)Acid Wet-station(R&D)
Alkali Wet-station(R&D)Alkali Wet-station(R&D)
Organic Wet-station(R&D)Organic Wet-station(R&D)
SPM Wet-station(R&D)SPM Wet-station(R&D)
Atomic Layer Deposition - MetalsAtomic Layer Deposition - Metals
Atomic Layer Deposition - InsulatorsAtomic Layer Deposition - Insulators
Wafer Backside CleanerWafer Backside Cleaner
W / Oxide CMPW / Oxide CMP
Cu CMPCu CMP
DC measurement system for high power devicesDC measurement system for high power devices
Automatic ElipsometerAutomatic Elipsometer
Cu Plating Machine for DamasceneCu Plating Machine for Damascene
FIB Ⅲ (model : Helios 5 UX, Thermofisher)FIB Ⅲ (model : Helios 5 UX, Thermofisher)
RF Power Measurement SystemRF Power Measurement System
Overlay Metrology SystemOverlay Metrology System
Auto Precision Grinding and Polishing SystemAuto Precision Grinding and Polishing System
Rapid Thermal Process SystemRapid Thermal Process System
Endura sputterEndura sputter
Evatec sputterEvatec sputter
8 inch Wafer Automatic Sheet Resistance Measurement System8 inch Wafer Automatic Sheet Resistance Measurement System
W / plasma CVDW / plasma CVD
Auto Wet StationAuto Wet Station
3D Atom Probe Tomography (LEAP4000X HR) 13D Atom Probe Tomography (LEAP4000X HR) 1
3D Conforcal Scanning Microscope (3DCSM)3D Conforcal Scanning Microscope (3DCSM)
3D Profiler3D Profiler
4 Point Probe - 14 Point Probe - 1
Atomic Layer Deposition (ALD)Atomic Layer Deposition (ALD)
CD&Surface inspection systemCD&Surface inspection system
CD-SEMCD-SEM
Curve Tracer & Probe StationCurve Tracer & Probe Station
DC&RF Sputtering systemDC&RF Sputtering system
Deep Reactive Ion Etcher(DRIE) - 1Deep Reactive Ion Etcher(DRIE) - 1
Deep Reactive Ion Etcher(DRIE) - 2Deep Reactive Ion Etcher(DRIE) - 2
Dry Etcher - TELDry Etcher - TEL
Dry Etcher_DMSDry Etcher_DMS
Dry Etcher_OxideDry Etcher_Oxide
Dry Etcher_Poly SiDry Etcher_Poly Si
Dry-Etcher_UlvacDry-Etcher_Ulvac
E-Beam Evaporator - 1E-Beam Evaporator - 1
E-beam Evaporator-2E-beam Evaporator-2
E-Beam Lithography System - 1E-Beam Lithography System - 1
E-Beam Lithography System - 2E-Beam Lithography System - 2
Focused Ion Beam -Ⅰ(Helios 600 with TKD)집속이온빔 (Helios 600 with TKD)
Focused Ion Beam -Ⅱ (Helios 650 with EBSD)집속이온빔 (Helios 650 with EBSD)
Focused Ion Beam -Ⅲ(Helios G3 CX)집속이온빔 (Helios G3 CX)
Focused Ion Beam -Ⅳ (SMI 3050)집속이온빔 (SMI 3050)
Furnace High Temp anneal_SiCFurnace High Temp anneal_SiC
Furnace Metal AnnealFurnace Metal Anneal
Furnace Oxidation_LEADFurnace Oxidation_LEAD
High Resolution FE-SEM- Ⅲ (Hitachi S-4800 )High Resolution FE-SEM- Ⅲ (Hitachi S-4800 )
High Resolution FE-SEM-Ⅱ (JSM 7800F PRIME with Dual EDS)High Resolution FE-SEM-Ⅱ (JSM 7800F PRIME with Dual EDS)
High Resolution FE-SEM-I (JSM 7401F)High Resolution FE-SEM-I (JSM 7401F)
HR FE-SEM (in Clean Room)HR FE-SEM (in Clean Room)
HR FE-TEM -2200FS with Image Spherical Aberration CorrectorHR FE-TEM -2200FS with Image Spherical Aberration Corrector
HR-[S]TEM-Ⅰ(2100F with Probe Cs-Corrector)HR-[S]TEM-Ⅰ(2100F with Probe Cs-Corrector)
I-Line Stepper - 1I-Line Stepper - 1
I-Line Stepper - 2I-Line Stepper - 2
I-Line Stepper -4I-Line Stepper -4
I-Line Stepper-3I-Line Stepper-3
LP-CVDLP-CVD
Mask Aligner_MA6Mask Aligner_MA6
Mask Aligner_MA8Mask Aligner_MA8
Maskless laser lithography systemMaskless laser lithography system
Metal Lift-OffMetal Lift-Off
NEMS White Wet station - OrganicNEMS White Wet station - Organic
NEMS Yellow Wet station - AcidNEMS Yellow Wet station - Acid
NEMS Yellow Wet station - OrganicNEMS Yellow Wet station - Organic
OLED SystemsOLED Systems
Optical Microscopes - EtchOptical Microscopes - Etch
Optical Microscopes - PhotoOptical Microscopes - Photo
Optical Microscopes - THinFilmOptical Microscopes - THinFilm
Optical Microscopes-DiffusionOptical Microscopes-Diffusion
Optical Microscopes-EBLOptical Microscopes-EBL
PE-CVD - P5000PE-CVD - P5000
PECVD System P-5000PECVD System P-5000
PE-CVD-1PE-CVD-1
PE-CVD-2PE-CVD-2
PR Asher for BEOLPR Asher for BEOL
PR Asher_FEOL - 1PR Asher_FEOL - 1
PR Asher_FEOL - 2PR Asher_FEOL - 2
PR Track_DAVIDPR Track_DAVID
PR Track_SVS - 1PR Track_SVS - 1
PR Track_SVS - 2PR Track_SVS - 2
PR Track_SVS - 3PR Track_SVS - 3
PR Track_TEL - 1PR Track_TEL - 1
Probe Station_Power SemiconductorProbe Station_Power Semiconductor
PZT sputteringPZT sputtering
RTP for RTORTP for RTO
RTP for SilicideRTP for Silicide
Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS)Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS)
Spectroscopic EllipsometerSpectroscopic Ellipsometer
Spin Rinse DryerSpin Rinse Dryer
Sputter_ENDURA - 1Sputter_ENDURA - 1
Sputter_ENDURA - 2Sputter_ENDURA - 2
Stress Measurement SystemStress Measurement System
UHV-CVDUHV-CVD
UV/Vis/nIR SpectrometerUV/Vis/nIR Spectrometer
Wet Station_Acid - 1Wet Station_Acid - 1
Wet Station_Acid - 2Wet Station_Acid - 2
Wet Station_OrganicWet Station_Organic
Wet Station_Acid - 3Wet Station_Acid - 3
Track VII(4-6inch)Track VII(4-6inch)
FurnaceFurnace
Metal EtcherMetal Etcher
Insulator / Si EtcherInsulator / Si Etcher
SiC EtcherSiC Etcher
RF Noise Parameter MeasurementRF Noise Parameter Measurement
Wafer Defect InspectionWafer Defect Inspection
HDP-CVDHDP-CVD
Defect-Review SEMDefect-Review SEM
Acid / Organic wet stationAcid / Organic wet station
Spin Rinse Dryer (2)Spin Rinse Dryer (2)
Spin Rinse Dryer (4)Spin Rinse Dryer (4)
Spin Rinse Dryer (5)Spin Rinse Dryer (5)
Spin Rinse Dryer (6)Spin Rinse Dryer (6)
Spin Rinse Dryer (1)Spin Rinse Dryer (1)
Spin Rinse Dryer (3)Spin Rinse Dryer (3)
Spin Rinse Dryer (11)Spin Rinse Dryer (11)
Spin Rinse Dryer (7)Spin Rinse Dryer (7)
Spin Rinse Dryer (8)Spin Rinse Dryer (8)
Spin Rinse Dryer (9)Spin Rinse Dryer (9)
Spin Rinse Dryer (10)Spin Rinse Dryer (10)
Wafer Bonding SystemWafer Bonding System
XRFXRF
Pattern Design ToolPattern Design Tool
Sputter(E5500)Sputter(E5500)
Ion CoaterIon Coater
Solar simulatorSolar simulator
PIPS IPIPS I
CVD W텅스텐 화학기상 증착장치
High Current Implant고전류 이온주입장치
High Energy Implant고에너지 이온주입장치
RTP - Non Metal급속 열처리장치
RTP - Metal급속 열처리장치
a-Si/Oxide/Nitride화학기상 증착장치
CMOS Sputter - Ti/TiN/Co/Al구리용 스퍼터
RTP - Non Metal급속 열처리장치
Deep Si Etcher실리콘 건식식각장치
WL 3D SAM웨이퍼 레벨 3차원 비파괴 검사시스템
Reactive Ion Etcher이온반응식각장치
Deep Si Etcher고종횡비 실리콘 식각 장비
Vacuum Packaging진공포장기
Flow Cytometer고성능 유세포 측정분석기
Dry etch건식 식각 장치
PR STRIP감광제 제거 장비
LPCVD Nitride저압 화학기상 증착로
Single wafer cleaner300mm 매엽식 세정 장치
Thickness Meas.300mm 두께 측정 장비
KrF inline Nikon scanner극자외선축소투영노광시스템
Medium Current중전류 이온주입 장치
표면탄성파 발생기표면탄성파 발생기
마이크로패터닝마이크로 패터닝 시스템
Micro electrode patterning마이크로 전극성형기
Real Time PCR체외진단용 유전자 증폭기
Metal etcherMetal etcher
반도체 기판의 휨 측정 장비반도체 기판의 휨 측정 장비
Defect Inspection System패턴 웨이퍼 결함 검사 장비
Oxide Etcher고종횡비 산화막 건식식각장치
Continuous deposition & etching equipment연속증착식각장치
Raman Spectrometer라만 분광기
CPD임계점 건조장치(불용, 폐기예정)
Poly Furnace폴리실리콘 증착로
TEOS Furnace화학기상 증착로
만능재료 시험기만능재료 시험기
particle counter파티클오염 검수장치
Flip chip bonder플립 칩 본더
복합환경시험기복합환경시험기
Sputter300mmm 금속증착 장비
대기압 플라즈마처리대기압 플라즈마처리
Ultrasonic generator초음파 발생기
HDPCVDHDPCVD
PR Stripper감광제 제거장치
Back Grinder웨이퍼 연삭 및 연마 장치
MEMS Furnace멤스용 열처리 확산로
Plotting Cutting플로팅 커팅기
BiO Wet StationBiO Wet Station
XRD엑스선 회절분석기
SEMulator3D3차원 가상 공정 시뮬레이터
Nucleic Acid Extractor자동핵산 추출기
High Vacuum Sealing system고진공 패키징 장치
실시간 유전자 증폭기실시간 유전자 증폭기
Bio-SEMBio-SEM
Spray coaterSpray coater
CVD WCVD W
PECVDPECVD
PECVDPECVD
가변 레이저 시스템가변 레이저 시스템
Metal_Solvent웨이퍼 세정 장비
Imprinter임프린트 시스템
Tape Remover연삭용 필름 제거 장치
신소재 Wet Station신소재 세정장치
Superconducting Nanowire Single Photon Detector단광자 검출기
BiO Spin Coater바이오 스핀 코터
Linux server (dotori)Linux server (dotori)
Stealth Laser Dicer스텔스 레이져 다이싱 장치
(Sensor) 4-point Probe면저항 측정기
Film Laminating필름 라미네이터
Surface Plasmon Resonance고성능 표면 플라즈몬 공명 분석장비
Automated Doubleside Contact Aligner자동 양면 마스크 얼라이너 장비
ArF Exposing액침 불화아르곤 엑시머 레이저 노광기
Track자동감광제 도포장치(ArF용)
CDSEM임계치수 전자주사현미경
Oxidation열 산화막 성장로
PECVD플라즈마 화학기상 증착 장비
원자층 이온빔 식각장비원자층 이온빔 식각장치
Laser Anneal레이저 어닐장치
Desktop SEMDesktop SEM
Low Temp. PECVDLow Temp. PECVD
i-CVD나노폴리머 기상증착기
Edge Grinder웨이퍼 면취 장치
Tape Laminater연삭용 필름 라미네이션 장치
Multiple PECVD멤스용 화학기상 증착장치
XPS엑스선 광전자 분광기
ion Beam Evaporatorion Beam Evaporator
Semi-auto Vacuum Probe Station반자동 진공 프로브스테이션
Time-of-Flight SIMS비행시간형 이차이온질량분석기
Multi-chamber ALD System200mm 다중 챔버 원자층 증착 시스템
Wet Station - Post Cleaner웨이퍼 세정 장비
CMP(OXIDE)산화막 화학적 기계적 연마장치
Overlay measurement층간패턴 중첩도 측정장치
AlN sputter압전박막 결정성장 증착장비
Microfluidic analyzer마이크로 유체 분석기
OPCOPC
Multi stack wafer bonder웨이퍼 본더
FOUP CleanerFOUP 세정장치
Laser Micromachining System레이저 마이크로 시스템
Vacuum Probe Station센서 특성 평가 수동 시스템
Photonics SWIR Camera근적외석 카메라
Vacuum Packaging진공포장기
다기능X선 분광기다기능 엑스선 광전자 분광기
Wafer 분류Wafer 분류
nanostructure casting나노구조 캐스팅 장치
Wire Bonding System와이어 본딩 시스템
Multi-function fs laser systemsMulti-function fs laser systems
ICP-MSICP-MS
Non_Metal웨이퍼 세정 장비
Metal_Acid웨이퍼 세정 장비
GEMINI Wafer Bonder자동 웨이퍼 본딩장치
Dicing Machine웨이퍼 절단 장치
MEMS PETOS멤스용 화학기상 증착장치
UHR FE-SEM고분해능 전계방출형 주사전자현미경
Sonic Bonding초음파 융착기
Centrifuge고속원심분리기
2D Materials (가상)2D Materials (가상)
Micro Cleaving System마이크로 클리빙 장치
ELISA Spectrophotometer엘라이저 리더
Auto Track for Aligner자동 감광제 도포장치
Manual Coater수동 감광제 도포 및 가열장치
MEMS Wet Station - Develop수동 세정장치
NEMS - Electroplater컵타입 전해도금장치
Low Stress Nitride저응력 질화막 증착로
Multi-target sputter다중타겟 스퍼터
Polarizing microscope편광 현미경
나노고분자 캐스팅 장비나노폴리머 캐스팅 장비
CD-SEM비파괴 선폭측정 주사현미경
Maskless AlignerMaskless Aligner
Wafer 분류300mm 웨이퍼 분류장치
300mm용 AFM300mm용 주사탐침현미경
Film strip cleaner필름 제거 세정 장치
polymer molding폴리머 몰딩 장치
Inline FE-SEM고분해능 전계방사형 주사전자현미경
(SENSOR) 2D Profile, Surface Parameter접촉식 단차측정기
(Sensor) 두께측정 장비 - Thick Film분광반사율측정기
Cooling Cross Section Polisher저온 이온빔 단면가공기
Wafer ID Marker레이저 마킹장치
Atom Probe Tomography원자 탐침 단층현미경
Nitride Furnace저압 화학기상 증착로
ArF inline scanner불화아르곤 노광기
Confocal Laser Scanning Microscope공초점 레이저 주사 현미경
Litho mask fabrication포토마스크 제작장치(가상코드)
비표면적 분석기비표면적분석기
Auto Lift-off M/CAuto Lift-off M/C
TGA DSC열중량/시차주사열량 동시 열분석기
겔크로마토그래피(GPC)겔투과 크로마토그래피
충방전 테스트충방전 테스트 시스템
DB_Helios 5 UX듀얼집속이온빔장치
FE-SEM(S4800-2)FE-SEM(S4800-2)
Spike RTP급속 열처리장치
Wet cleaningWet cleaning
CMOS 두께측정 장비 - Thick Film분광 반사율 측정기
NEMS 두께측정 장비 - Thick Film분광 반사율 측정기
CMOS 두께측정 장비 - Thin Film, Index, M분광타원편광해석기
CMOS 두께측정 장비 - Pattern, Flat, Index분광 반사 및 타원해석기
(NEMS) 4-point Probe면저항 측정기
(NEMS) 2D Profile, Surface Parameter표면단차측정기
Stress Gauge잔류응력 측정기
FE-TEM (300 kV)전계방출형 투과전자현미경
FE-TEM (200 kV)200 kV 전계방출형 투과전자현미경
Cs-corrected STEM구면수차보정 주사투과전자현미경
TEM - Sample Preparation이온연마장치
8-inch DB-FIB (EDS)듀얼집속이온빔장치
DB-FIB듀얼집속이온빔장치
SB-FIB싱글집속이온빔장치
FE-SEM (EDS)전계방출형 주사전자현미경
FE-SEM (S4800-1)전계방출형 주사전자현미경
SPM (PSIA)주사탐침현미경
FT-IR Microscope적외선 분광기
Nano Indenter XP나노압입시험기
Manual Probe Station매뉴얼 프로브 스테이션
Semi-auto Probe Station세미오토 프로브 스테이션
Auto Probe Station자동 프로브 스테이션
Wet Station세정장비
Auto-stage Microscope오토스테이지 광학현미경
RIE이온반응식각장치
Material AnalysisMaterial Analysis
Magnetic Sector SIMS자기섹터 이차 이온 질량분석기
Contact Aligner접촉식 마스크 노광기
Micromeritics BET비표면적 측정장치
Particle Size Analyzer입도 분석기
Glove Box글러브박스
Vacuum Oven진공오븐
MEMS Wet Station - Develop수동 세정장치
MEMS Track for Aligner자동 감광제 도포장치
Wet Station - NEMS Acid멤스용 세정장치
Wet Station - NEMS Solvent멤스용 세정장치
MEMS 설계툴 (Coventorware)다중물리센서 설계 소프트웨어
NEMS-CMP(UNIPLA 231)화학물리적 구리박막 연마장치
NEMS - Electroplating컵타입 전해도금장치
Vacuum Furnace진공 퍼니스
(CMOS) 4-Point Probe고면저항 측정기
Multi-Sputter다중타겟 스퍼터
E-beam 용 Track전자선용 감광제 도포장치
PECVD(Auto)자동 화학기상 증착장치
압전물질 건식 식각압전물질 건식 식각
High Temp Fusion Bonder고진공 웨이퍼 본딩장치
KrF ASML Inline Scanner극자외선축소투영노광시스템
I-line Track(Thin & Thick PR)자동 감광제 도포장치
I-line Stepper스탭식투영노광장치
I-line Stepper스탭식투영노광장치
E-beam System (JEOL)전자선 리소그라피시스템
CD SEM(Hitachi 9260)비파괴 선폭측정 주사현미경
Overlay Measurement층간패턴 중첩도 측정장치
Particle Counter파티클오염 검수장치
Contact Aligner접촉식 마스크 노광기
Fusion Bonder / Hot Embossing접착 및 압인 가공장치
Dielectirc / Poly Etcher산화물 식각장치
Poly / Metal Etcher + PR Strip폴리메탈 식각장치
PR Stripper감광제 제거장치
Metal Etcher - Al,Ti,TiN,W멀티챔버 식각장치
Dielectric Etcher - BEOL산화물 식각장치
Polymer Etcher폴리머 식각장치
PR Stripper - NEMS 전용멤스용 감광제 제거장치
PR Stripper감광제 제거장치
Mask Generator마스크 제작기
Mask Cleaner마스크 세정장치
Metal Etcher - Al,Ti,TiN금속 식각장치
CMP화학물리적 산화막 연마장치
Non Metal Furnace - High Temp고온 열처리 확산로
Non Metal Furnace - Gate Ox열처리 확산로
Non Metal Furnace열처리 확산로
Metal Furnace열처리 확산로
Non Metal Furnace - Vertical수직형 열처리 확산로
NEMS - Low Temp Anneal Furnace멤스용 저온 열처리로
Low Stress Nitride저응력 질화막 증착로
NEMS - Furnace멤스용 열처리 확산로
NEMS - Poly Furnace멤스용 저압화학기상 증착로
Parylene Coater폴리머 도포장치
Poly Furnace저압 화학기상 증착로
TEOS Furnace저압 화학기상 증착로
Nitride Furnace저압 화학기상 증착로
Low Temp Anneal Furnace저온 열처리 확산로
NEMS - Multi Target Sputter다중타겟 스퍼터
NEMS - E-Beam Evaporator전자빔증착장치
NEMS - E-Beam Evaporator전자빔증착장치
Dicing Sawing - Glass고속 회전 절삭기
Dicing Sawing - Si고속 회전 절삭기
SiH4 Base PECVD/HDP화학기상 증착장치
PETEOS/BPSG화학기상 증착장치
CMOS Sputter - Ti/TiN/Co/Al티타늄 물리기상 증착장치
Dry Etcher_ICPICP 식각장치
NEMS White Wet station - AcidNEMS 제작을 위한 Base System
Surface Potential Measurement System표면장력측정시스템
Sputter (OLED)스퍼터 (OLED)
PR Spin Coater_Sawatec감광막 도포 시스템
Mask Aligner ME마스크 정렬 노광 장비
Wafer Laser MarkerWafer Laser Marker
NEMS Base System (optical microscope)NEMS 제작을 위한 Base System
Alpha-Step (ME)알파스텝(ME)
Atomic Force Microscope-Ⅱ(Jupiter XR)원자탐침현미경
Hot Plate Baker IHot Plate Baker I
XRFXRF
FE SEM IVFE SEM IV
I-line Stepper III-line Stepper II(양자팹)
Microscope IIMicroscope II
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